江苏艾特曼电子科技有限公司 main business:晶圆级、系统级封装工艺开发；集成电路、MEMS微电子机械系统产品的工艺开发及产品销售；惯性、红外、压力、声学等传感器的测试平台及相关设备和软件的开发、技术服务；自营各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司
- 2012年09月17日
- 吴念博
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- 2012年09月17日 至 永久
- 无锡市新吴区市场监督管理局
- 2016年06月01日
- 无锡新区菱湖大道200号国际创新园C楼辅楼
- 晶圆级、系统级封装工艺开发；集成电路、MEMS微电子机械系统产品的工艺开发及产品销售；惯性、红外、压力、声学等传感器的测试平台及相关设备和软件的开发、技术服务；自营各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103928364B | 一种用于检测共晶键合中合金化程度的结构 | 2016.09.28 | 本发明公布了一种用于检测共晶键合中合金化程度的结构，其特征在于：所述结构包括在共晶键合衬底上与键合层 |
| 2 | CN103779252B | 一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构 | 2016.05.04 | 本发明公布了一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构，其特征在于：该结构包括盖帽、衬底、键合环、测 |
| 3 | CN103928364A | 一种用于检测共晶键合中合金化程度的结构 | 2014.07.16 | 本发明公布了一种用于检测共晶键合中合金化程度的结构，其特征在于：所述结构包括在共晶键合衬底上与键合层 |
| 4 | CN103779252A | 一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构 | 2014.05.07 | 本发明公布了一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构，其特征在于：该结构包括盖帽、衬底、键合环、测 |
| 5 | CN103646882A | 一种用于圆片级封装的共晶键合材料系结构 | 2014.03.19 | 本发明公布了一种用于圆片级封装的共晶键合材料系结构，其特征在于：该结构包括第一衬底、第二衬底、第一键 |
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